外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。

不过，台积电依然计划，今年3nm工艺将完成试生产，并预计2022年批量投入生产。

三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。

截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工艺推迟出货，5nm芯片会在市场存留更长时间。

预计三星和台积电均会在2022年量产3nm工艺芯片，但台积电会早于半年出货。台积电表示，相比5nm芯片，3nm的性能将提高10-15%左右，并且可以节省20%-25%的能耗。

台积电董事长刘德音此前曾表示，今年台积电营收将继续迎来新高，他们在南科的3nm芯片工厂的累计投资已经超过新台币两万亿元（约合4646亿人民币）。

作为竞争对手的三星也准备投资1160亿美元，押注其在两年后缩小与台积电的差距。

按照惯例，首代3nm芯片命名为 A16 仿生，将用于iPhone 14（暂定名）内。