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高通骁龙888首款手机小米11上市 全新体验的5G旗舰
2020-12-31 14:18:17  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

作为全新一代高通5G芯片骁龙888的首发机型,小米11的发布备受瞩目。小米11搭载的高通骁龙888 5G移动芯片组在性能、连接、影像、AI和游戏等方面均有较大提升,本次小米11轻装上阵,内外兼修,性能与体验俱佳,为全球5G手机用户带来绝佳的顶级旗舰体验。

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一直以来,高通在5G手机芯片以及5G基带方面都有着领先的技术优势,高通将其在5G方面的开创性技术不断赋能中国厂商,助力中国厂商不断拓展海外5G市场。小米、联想、OPPO、vivo等多家知名国产手机厂商都已经率先布局5G海外市场,取得了不错的市场成绩。

当然,正是合作伙伴终端产品取得的成绩,成就了高通在5G市场的话语权。根据Counterpoint近期发布的报告显示,高通2020年财年第四季度占据了全球5G芯片市场最大的市场份额,在全球售出的所有5G手机中,39%使用高通芯片。随着全新一代的高通骁龙888 5G芯片的推出,高通在5G芯片领域的占有率应该还会进一步攀升。因为高通这款5G芯片确实是非常优秀。

高通骁龙888 5G芯片,让安卓阵营首次拥有了超级大核X1,面积是A78的2.3倍,同频率性能比A78提升了23%,无疑是安卓手机发展史的里程碑。高通5G芯片骁龙888的GPU升级到了Adreno 660,渲染性能比上代性能提升35%,同时将能效提升20%,为高帧率、低延迟的游戏体验提供保障。众所周知,高通骁龙旗舰芯片都是采用自研GPU,性能基本都领先公版,在同类产品中具有优势。

高通拥有领先业内的5G解决方案,骁龙888是高通首款使用骁龙X60 5G基带的芯片组。与前代产品不同的是,此次高通骁龙888的5G基带是集成的,功耗更低,发热更少,有效解决5G手机因为高速率而产生的发热问题。高通骁龙X60 5G基带支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波,能够提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度,是目前全球最快的5G速度。对于WIFI连接,高通骁龙888 5G芯片也是毫不逊色,采用了FastConnect 6900系统,Wi-Fi连接速度可以达到 3.6 Gbps,是业界最快的移动 Wi-Fi。

另外,高通骁龙888 5G芯片制程工艺也升级为5nmEUV工艺,5nm意味着每平方毫米布局的晶体管数量超过1.7亿个,较7nm提高了80%,从而将晶体管整体体积进一步缩小,大幅降低产品功耗。记得高通骁龙865从10nm工艺提升到到7nm,带来的是约30%的功耗降低,而高通5G芯片骁龙888升级为5nm,也就意味着在执行日常负载任务时,它会更为出色。除此之外,在影像、AI、安全性等诸多方面,高通骁龙888 5G芯片也都有非常精彩的表现。

总而言之,高通骁龙888 5G芯片作为高通打造的最新旗舰,运用了大量的新技术,使用最先进的工艺,无论是性能还是体验,均达到了新高度。想要尝鲜感受一下这款高通5G芯片的强大魅力,搭载高通骁龙888 5G芯片的小米11已经正式发布了。3999元起的上市售价性价比超高,非常实惠,值得入手。

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责任编辑:菲尔文章纠错

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