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除了硬件规格的巨大提升外,小米11在轻、薄和精致工艺上又有了长足进步。作为小米11中框的主力供应商,比亚迪电子今日发文,揭秘了小米11“轻装上阵”背后的工艺细节。
据比亚迪电子介绍,小米11仅有1.82mm的中框厚度,较小米10薄了0.9mm,轻了12g,轻薄性大大提升。内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,产品平面度挑战极高,再辅以镭雕字符“harman kardon”,这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。
由于字体线条极细小,加工精度极高,比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节,匹配不同的中框颜色。
此外,比亚迪电子还与小米一起带来两款皮质后盖:烟紫色和卡其色,同样在轻薄性上要求极高:摄像孔大小和位置度按±0.05mm严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1。
同时,表面高精镭雕小字,皮面表面有纹理凹凸不平,镭雕字符极易导致字符缺失不清。
小米公司特地发来感谢信,感谢比亚迪电子团队在小米11项目上的大力贡献。
感谢信中提到:“小米11开发过程中,比亚迪电子团队表现一如既往的高效、稳定。虽然小米11金属中框的结构设计较以往更复杂,挑战性更大,但经过比亚迪电子团队的不懈努力,从开发到交付阶段,表现卓越”!
据悉,从2014年到2020年,比亚迪电子与小米共合作了33款产品,成为深受小米信赖的合作伙伴。从2017年到2020年,连续四年蝉联小米的“最佳战略合作伙伴奖”。
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