台湾主板厂商透露，TSMC台积电很可能会为客户代工生产45nm SOI工艺的处理器产品，但是具体客户名称目前还不清楚。

厂商表示，之前新加坡特许半导体因为率先采用授权于IBM的90nm SOI技术，因此受到微软青睐，让特许半导体代工生产Xbox 360图形芯片，特许半导体明年还将采用更加先进的65nm SOI技术，为Xbox 360生产图形芯片。

面对新加坡特许半导体来势汹汹，台湾TSMC台积电、UMC联电尽管对外宣称CMOS仍然是代工芯片生产的制程，但是台积电和联电都已经在研发准备SOI。其中，台积电和Freescale联合研发65nm SOI技术，联电则是自己研发65nm SOI和45nm SOI技术。台积电更准备在45nm SOI技术上，为客户代工生产处理器。