二、外观：10相供电设计+3风扇5热管风之力散热器

RTX 3060 Ti魔鹰PRO正面配备了3个直径为82mm的刀刃式风扇，左右两颗以逆时针旋转、中央风扇顺时针旋转，借此降低三扇扰流，带给散热器更多的散热气流。

显卡的三围是28.8 x 11.5 x 5.1cm，可以兼容大部分中塔机箱。

正逆转刀锋风扇。

底部视角图，2.5槽的厚度。

顶部有一个BIOS切换按钮，可以在静音与性能模式之间自由切换。其实2个BIOS的TDP都是240W，性能是一样的。静音模式下风扇转速会控制在1500RPM，代价就是温度会高一些。

2个DP 1.4与2个HDMI 2.1接口。

8+6Pin供电接口，理论上能提供300W的供电能力，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W。

磨砂工艺的一体化金属背板。

在背板的尾端采用了镂空设计，气流可以直接穿透显卡，以提升散热效率。

三段式散热器，5条软磁粉复合式热管直触散热，从上图可以看到每一段散热片都至少穿插着4条热管。

定制的一体式散热设计使核心、显存、供电MOS管与散热片全部接触，有效降低工作温度，避免MOS管过热引发的满载降频。

5条纯铜热管采用了直触式结构对GPU核心进行散热。

PCB板比公版稍长一些，10相数字供电电路设计。

PCB板背面，芯片背部是钽电容+MLCC电容的组合。

GA104-200- A1核心，4864个流处理器，核心面积392.5mm2，拥有174亿个晶体管。

周围是三星GDDR6显存，一共有8颗，单颗容量1GB，总容量8GB。频率14GHz，位宽256Bit，显存带宽448GB/s。

RTX 3060Ti魔鹰PRO的PCB板很短，供电接口是采用了延长线的世界方式固定在金属背板上的。