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提高下游代工厂芯片产量:联发科斥资30多亿新台币购买半导体设备
证券交易文件披露,联发科计划再拿出16.2亿新台币(约合3.79亿元)购买用于芯片制造的设备,这批设备将租借给力晶,以提高产能。
此前,联发科已经花了14.5亿新台币(约合3.4亿元)从泛林(Lam Research)、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。
资料显示,全球前五大半导体设备制造商分别是荷兰阿斯麦(ASML)、应用材料、美国泛林、东京威力科创、科磊。
不过,对于第四季度,联发科给出的预期是营收在895亿到973亿新台币之间,环比持平或者降低8%,但同期仍会实现38~50%的暴涨。前三季度,联发科实现了264.8亿新台币的净利润,同比狂飙57.4%。
另外,有消息称,联发科正在准备至少两款采用Cortex A78做大核的手机芯片,部件号MT6893和MT6891,采用5nm或者6nm工艺,归属于天玑家族。
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