上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。

在先进工艺上，Intel在14nm节点之前都是遥遥领先三星、台积电的，不过这几年来台积电进步很快，特别是10nm节点之后，今年更是量产了5nm工艺，3nm工艺也要在2022年量产了。

Intel以前是彻底的IDM垂直整合型半导体公司，虽然也外包了部分芯片给台积电等公司，但主要是低端的芯片组等产品，CPU处理器等核心芯片都是自产自销的。

就在前不久，Intel还调整了旗下的芯片制造业务的高管，提升了原来负责Intel以色列工厂的高管Keyvan Esfarjani为公司副总裁、制造及运营业务总经理，主管Intel的晶圆制造计划。

同时，Intel也加大了今年的资本投入，2020年Intel的资本开支将达到150亿美元，上千亿人民币的投入就是为了确保先进工艺产能。

在加强自有芯片制造的同时，Intel也没有完全排除外包代工的可能，此前Intel高管在采访中表态，Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，不论是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。

在这次的财报会议上，Intel CEO司睿博再次回应了外包的问题，他表示Intel公司将在明年初决定是否委托第三方生产芯片。

虽然Intel外包芯片的可能性越来大，不过首次试水的产品不一定是自家的x86 CPU，Xe架构GPU倒是有可能外包，Intel最初就是打算用自家7nm率先生产GPU的，考虑到台积电生产GPU芯片的经验丰富，选择GPU外包生产是很合理的。

一切要等明年Q1季度来看了，如果Intel也选择了芯片外包，这可是行业内的一次大变革，也是Intel 50多年来的首次重大转变。