拆解华为5G基站:国产组件占比48.2%!
2020-10-13 19:17:56  出处:芯智讯  作者:浪客剑 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

智能手机业务和5G基站业务是华为的主要收入来源,由于美国禁令的影响,华为目前自研芯片制造受阻,同时部分第三方芯片的供应也遭遇了封堵。

不过,相对于年出过亿级的智能手机业务对于芯片的庞大的需求量来说,年出货仅数十万级的5G基站业务对于芯片的需求量要小的多,依靠华为目前的库存应该能够维持较长时间。

日前,华为欧洲区副总裁Abraham Liu也表示,公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务。

近日,《日本经济新闻》(Nikkei)对华为第五代无线网络核心基站拆解分析显示,美国供应商提供的零部件在该产品的价值中的占比接近30%。拆解还表明,该单元的主要半导体器件是由台积电制造的。

拆解华为5G基站:国产组件占比48.2%!

调查结果显示,华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖,但目前需要应对库存降低的困扰。

一个代号“Hi1382 TAIWAN”被印在华为5G网络基带单元电路板上的一个关键半导体设备上。Hi代表着华为的芯片设计子公司海思(HiSilicon)。

总体而言,该代码表明,海思半导体为该设备开发的中央处理器的是交由台积电生产的。台积电是全球最大的代工芯片制造商,也是苹果芯片的一个重要供应商。

美国对华为的第三波限制在9月14日午夜后开始生效。现在,向华为提供的所有使用未经授权的美国技术的产品都被禁止。

台积电和中芯国际已经停止了向华为提供芯片代工服务。不过他们都已经向美国提交了涵盖几种华为产品的出口许可证申请。

与此同时,仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商联发科技也证实,它已申请许可证,以恢复与华为的部分业务。目前还不清楚美国是否会批准这些请求。

根据日经新闻拆解显示,华为的5G基站单元尺寸为48cm x 9cm×34 cm,重量约为10kg。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上,处理与移动电话之间传输的语音信号,也处理和编码移动通信的无线电信号。

拆解华为5G基站:国产组件占比48.2%!

在东京的拆解实验室 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下,日经新闻确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值,以及这些国家/地区的份额。

根据估计,该5G基站的生产成本为1320美元,其中中国的组件占48.2%,高于华为最高端的5G智能手机Mate 30的41.8%。

但是仔细观察会发现不同的画面。华为海思HiSilicon 处理器占中国组件总价值的很大一部分。台积电制造的主处理器处理诸如密码处理之类的关键任务。

海思半导体在设计和制造其设备的过程中使用美国的技术和软件。如果不包括这些部件,由于美国的新限制,华为可能无法使用这些部件,来自中国的零部件不足10%。

美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%,而华为最新款5G智能手机中的美国器件的份额仅为1%,低于前一款机型的10%。

例如,设备中使用的现场可编程门阵列(FPGA)来自于美国制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。

FPGA 是基于可配置逻辑块矩阵的半导体器件,制造后可以重新编程为所需的应用程序或功能要求。在基站设备中,这些设备用于更新内部电信模式以进行软件控制。

对基站至关重要的控制电源的半导体器件来自德州仪器(Texas Instruments)和美国的安森美半导体(ON Semiconductor)。

其他美国制造的组件包括赛普拉斯半导体公司制造的存储器组件,博通公司的电信交换机和ADI公司的放大器。

电路板上的电路散布着许多德州仪器(TI)的电子零件。Fomalhaut 的一位高管说:“尽管关键零件是由中国制造商提供的,但它们在零件数量上所占比例不到1%。”该设备仍然“在很大程度上取决于美国制造的零件”。

仅次于美国制造的零部件,在韩国制造的零部件占有第二大份额。内存芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并不突出,TDK,精工爱普生和 Nichicon 是为数不多被发现的日本供应商。

华为已在全球3G和4G网络技术市场上立足,已发展成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司已经在全球移动基站设备市场上获得了近30%的份额,超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

华为通过提供比竞争对手低40%的产品价格来利用其成本竞争力击败竞争对手。除中国外,该公司还在非洲和其他地区建立了稳固的业务。

美国的制裁可能会对华为的基站业务以及智能手机业务造成极大的打击。一位华为供应商表示,自春季以来,该公司一直在购买大量零件,但从9月15日起未提出任何生产计划。

据《日经亚洲评论》早些时候报道,自从华为创始人任正非的女儿孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以来,华为一直在为其基站和智能手机业务储备美国和其他供应商的库存和关键零件。为了确保一些最重要的货源,华为为其重要的电信设备业务建立了芯片库存,同时还为关键的美国芯片(例如英特尔的服务器CPU和赛灵思的可编程FPGA芯片)提供了长达两年的储备。

由于华为无法采用更新的芯片,再加上库存不断减少的压力,日经新闻预期华为产品在市场上的竞争力将会下降,将为其竞争对手提供机会。但是,如果中国集团的主导地位下降,那么由于难以获得低价的5G设备,也可能影响许多国家发展5G网络的计划。

同时,一些日本公司正试图减少与华为的业务关系,而另一些则试图利用市场真空。比如使用华为产品以较低成本开发网络的移动运营商软银将不会将中国公司的设备用于其正在建设的基站。Rakuten 计划使用 NEC,美国合作伙伴 Altiostar Networks 和其他供应商的基站。

NEC 是日本一家大型的电信设备制造商,一直被认为在全球范围内缺乏竞争力,它还希望与日本电报电话公司结成联盟,扩大基站的销售,尤其是在日本。

- THE END -

#华为#5G#基站

原文链接:芯智讯 责任编辑:上方文Q

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技2018

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技 (1770017824)

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...