台积电加强自身供应链:提高3nm及更先进工艺商用速度 AMD等送订单
2020-09-30 17:21:06  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花   

据产业链最新称,为了稳固自己晶圆代工龙头的地位,台积电正在加强打造自身供应链,这样可以比竞争对手更快的推进更先进工艺的商用速度。

消息中提到,台积电加大力度培养自己的供应链公司,可以提升供货弹性、缩短新产品开发时间、减少不必要成本等等好处,而在已经量产的5nm工艺中,台积电正在做的是提高相应良品率,扩大产能,并以此吸引更多的客户

除了上述手段外,台积电在先进工艺上,还在做的是,采购更多、最先进的EUV光刻机。毕竟,芯片制程已经推进到了7nm以下,这其中最关键的核心设备就要数EUV光刻机了,目前全世界只有荷兰ASML(阿斯麦)可以制造。

据悉,台积电打算在2021年底前购置55台EUV光刻机,以加快EUV相关工艺制程的发展,而当前全球一半投入使用的EUV光刻机都在台积电手中。

按照之前曝光的消息看,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产,而据说3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。

此外,剩下的三波产能将被高通、Intel、赛灵思、NV、AMD等厂商预订,而3nm工艺在大规模投产之后,台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆,随后逐步提升,在2023年提高到每月10万片晶圆。

台积电加强自身供应链:提高3nm及更先进工艺商用速度 AMD等送订单

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#AMD#Intel#台积电

责任编辑:雪花

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