9月28日消息，据报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。

而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。

外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。

产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，外媒在报道中，并未披露台积电3nm工艺的哪一波产能，将被英特尔预订。

英特尔的芯片目前由他们自己生产，在7月23日的二季度财报分析师电话会议上，英特尔CEO罗伯特·斯旺透露他们考虑由其他厂商代工芯片，如果需要用到其他厂商的制程工艺，他们也准备那么做，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。

在英特尔考虑将芯片交由其他厂商代工的消息出现后不久，外媒就报道他们将18万片晶圆GPU的订单交给了台积电。

台积电的3nm工艺，目前还处在研发中，尚未投产，但研发在按计划推进，他们计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。