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9月2日,华为官方心声社区刊载了名为《不要浪费一场危机的机会》的文章,记录了华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪要。
郭平在谈话和对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多核心问题给出了自己的看法,勉励华为新人保持信心、敢于直面挫折、去拥抱更好的未来。
其中芯片问题上,有海思新员工提及“如果以后遇到最极端的情况,我想问一下海思在华为的战略地位会有什么变化?”
对此,郭平明确表示,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”
他透露,建立备胎计划已经十几年了,当时用的是别人的芯片,但是仍然保持足够的投资去做海思,现在华为作为一个系统设备公司扎到根,芯片设计就到根了。不过,他同时指出,“前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,这几道关是美国约束我们的地方。”
至于荣耀管培生问到的芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响,郭平强调,“对麒麟芯片的打压,对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但是我相信我们能够解决。”
郭平还认为,“能打败华为的不会是美国,能打败华为的只有华为自己。坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化,是我们真正面对的挑战,这些问题处理不好,就会失败和死亡。”
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