《日经亚洲评论》援引匿名消息人士的话称，从2019年开始，中国大陆的两家半导体制造企业，从台积电陆续挖走了100多名资深工程师和管理人员。

这两家企业分别是泉芯集成电路制造(济南)有限公司(QXIC)、武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)，都是2017年才成立的，肩负着在2025年之前完成半导体独立自主的使命。

目前，两家企业都在研发14nm工艺级别的FinFET晶体管技术，可用来制造各种电子元器件，包括SoC、ASIC、收发器、存储产品等。

《日经亚洲评论》估计，在仅仅一年的时间里，台湾地区就有超过3000名各种工程师被大陆的新兴半导体企业给挖走，包括一些大型半导体制造商。

台积电内部人士称，对于这种趋势非常忧虑，但同时认为这不会影响公司的正常研发、运营，也不会动摇台积电的技术优势。