四、磁盘性能与温度测试：PCIe 4.0优势明显 i5-10600K功耗高温度低

1、磁盘性能测试：

B550主板能够支持PCIe 4.0，是由CPU直出而非是由PCH提供，不过锐龙5 3600X能提供24条PCIe 4.0通道数（可用数20条），足够满足绝大部分玩家的使用需求。

我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB来做B550主板的测试磁盘性能。

在AS SSD中，最高顺序读写速率分别超过了4200MB/s、3900MB/s。

在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大读取速度可以达到4900MB/s，写入速度可以达到4227MB/s，远远超越了目前所有的PCIe 3.0 SSD，整体表现与X570主板并无差异。

相比之下，在i5-10600K平台上，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB SSD的读写性能都出现了大幅度的缩水。

2、温度与功耗测试：

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温27度。

经过了11分钟的烤机测试，锐龙5 3600X的烤机功耗在87W附近，全核频率4.075GHz，烤机温度稳定在74度。

i5-10600K也经过了10分钟的烤机测试，烤机时全核频率为4.5GHz，功耗105W，烤机温度63度。

从烤机的情况来看，i5-10600K的功耗比锐龙5 3600X要高了20W，但是温度却要低10度左右。14nm虽然功耗很高，但是由于核心面积更大，在温度散热方面存在一定的优势。