AMD承诺今年会推出7nm+工艺的Zen3处理器，再往后就是全新的5nm工艺Zen4了，EPYC服务器处理器“热那亚”会首发Zen4。此前信息显示Zen4应该会在2022年问世，不过现在可能会提前，AMD现在已经有5nm Zen4的样品了。

台积电今年就会量产5nm工艺，之前最大的客户是苹果和华为，正常是轮不到AMD的，不过最近的情况有变了，AMD在台积电的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm产能可达20万片晶圆，远超目前的水平。

另一方面，Zen3的进度应该到最后的上市阶段了，流片、验证早就过去了，现在有消息爆料称5nm Zen4已经有样品了，意味着流片完成了。

据悉，现在流片的5nm Zen4芯片虽然详细规格未知，但是核心面积大约为80mm2，比目前的7nm Zen2核心面积74mm2高出10%。

台积电声称，5nm工艺相比7nm工艺可提升80%的晶体管密度，这样算来5nm Zen4核心80mm2下至少可以容纳12核、多则16核CPU核心，比目前的Zen2翻倍。

当然，实际上每个芯片内可以做到多少核心还要看AMD的架构设计，理论上存在翻倍的可能，如此一来AMD就可以造出最多128核心256线程的EPYC处理器，主流桌面锐龙提升到32核也不是没可能。