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芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装
2020-07-27 18:51:14  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了,不过7nm工艺延期了半年,导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能,但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂,这部分没打算外包。

Intel不是没有外包产品,此前就有过基带芯片、芯片组外包的情况,只是外包的主要是低端产品,经济及技术价值都不算高,Intel一向是习惯自己设计、自己生产及自己封装。

由于自己的7nm延期,Intel面向HPCXe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,报道称Intel预定了18万晶圆的产能,这可不是个小比例了,假如112英寸晶圆只生产100GPU芯片,那也是近2000万的GPU芯片了,由此可见IntelGPU的自信。

不过Intel的外包计划还有些不同,这次并没有彻底外包,只是生产交给台积电,但是封装测试依然要回到Intel自己的封装厂,而不是按照外包的惯例交给专业的封测厂。

在芯片设计、制造及封装三个环节中,封装其实是价值最低、技术要求也最低的环节,外包可以省钱省心,不过Intel自家也有庞大的封装测试产能,看起来这个过程是不准备给外人了。

芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装

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