Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了，不过7nm工艺延期了半年，导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能，但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂，这部分没打算外包。

Intel不是没有外包产品，此前就有过基带芯片、芯片组外包的情况，只是外包的主要是低端产品，经济及技术价值都不算高，Intel一向是习惯自己设计、自己生产及自己封装。

由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的产能，这可不是个小比例了，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片，那也是近2000万的GPU芯片了，由此可见Intel对GPU的自信。

不过Intel的外包计划还有些不同，这次并没有彻底外包，只是生产交给台积电，但是封装测试依然要回到Intel自己的封装厂，而不是按照外包的惯例交给专业的封测厂。

在芯片设计、制造及封装三个环节中，封装其实是价值最低、技术要求也最低的环节，外包可以省钱省心，不过Intel自家也有庞大的封装测试产能，看起来这个过程是不准备给外人了。