在手机SoC处理器上，大小核、大中小核的配置已经稀松平常，Intel则正在把这种理念引入到桌面和笔记本领域，一大四小五核心的Lakefield只是个尝试，预计后年面世的Alder Lake 12代酷睿将彻底发扬光大。

当然，Intel不会称之为big.LITTLE，而是叫做“混合技术”(Hybrid Technology)，会同时结合各种新的平面、立体封装技术。

此前我们已经了解到，Alder Lake-S系列将有两种组合，一是8+8+1，也就是8个大核心、8个小核心、GT1核显，热设计功耗125W(正研究是否做到150W)或者80W，二是6+0+1，也就是6个大核心、没有小核心、GT1核显，热设计功耗80W，都是新的LGA1700封装接口。

现在，新的曝料来了，除了确认Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的组合，还有两类：

Alder Lake-P：2+8+2、6+8+2

Alder Lake-M：2+8+2

目前还不清楚这两个系列也是桌面版，还是移动版或者其他，但很显然，统一都是8个小核心、GT2核显，只是大核心规模不同。

当然，这可能还不是Alder Lake的全部组合，不排除其他规格。

现在就连Rocket Lake 11代桌面酷睿的规格还有很多未解之谜，更别说后续一代了，猜测会使用CPU大核心的架构会是Golden Cove，小核心的则是Gracemont，核显有望继续第12代，并有可能首次支持DDR5。

有趣的是，传闻还称Alder Lake不但会有大小两种CPU核心，还会有两种工艺，其中CPU部分是10nm，GPU部分则是14nm。

而在之前，有大神预言11代酷睿就是两种工艺，但是10nm用于非核心部分，14nm用于CPU，这就乱了套了。