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Intel新接口披露
Intel将在2008年的下一代Nehalem架构中推出两个新接口——Socket B以及Socket H。
根据我们目前获得消息,Nehalem将采用45nm工艺,将带来一些让人颇为兴奋的改进,例如——IMC(集成内存控制器)以及CSI。
Socket B将 采用LGA1366封装,Socket H则为LGA 715封装,其中Socket B专为提供IMC的Nehalem准备,根据我们推测,Socket H也有相对应的省略IMC版Nehalem处理器。
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