七、温度与功耗测试：功耗与前辈相当

1、温度测试

在BIOS打开PBO，使用AIDA64 FPU程序测试默频时2款锐龙处理器的温度表现，测试使用酷冷至尊P360 ARGB水冷散热器，硅脂为鑫谷冰焰V5（导热系数12.2W/m.K），室温24度。

运行AIDA64 FPU近8分钟，锐龙7 3800XT处理器的温度为79度，运行频率为4.2GHz，核心功耗120W。ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的供电区域MOSFET温度为43度。

接下来是锐龙9 3900XT！

AIDA64 FPU烤机程序运行了10分钟左右，锐龙9 3900XT的功耗为163W，核心温度83度，运行频率4.1GHz。

2、功耗测试

分别测试使用待机、拷机的功耗。测试使用的电源为酷冷至尊V850铂金牌电源。以下数据是平台整机功耗。

其实锐龙9 3900XT与锐龙7 3800XT的功耗与前辈并无太多差别，关键就是看散热了，更强力的散热可以让处理器运行在更高的功率上，整机功耗也就更高了。

至于待机功耗，X570主板的南桥功耗较大，锐龙处理器平台的整机待机功耗要比酷睿平台高20W左右。如果将换成B550主板的话，情况会好很多。