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比亚迪半导体获十大中国IC设计公司:解决新能源汽车芯片“卡脖子”
2020-06-29 20:04:53  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

据比亚迪官方消息,​​6月28日,2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海隆重举行,比亚迪半导体有限公司荣获2020年度中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

资料显示,比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,制造及服务,应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。

经过多年的发展,比亚迪半导体拥有国内领先的功率芯片设计经验,并拥有国内领先的IDM功率半导体产业。成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。

比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断,并不断进行技术更新迭代,到2018年推出IGBT 4.0芯片,该产品性能优异,在多个关键性技术指标上优于市场主流产品,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。

除芯片技术外,比亚迪半导体还拥有成熟的功率模块设计及制造能力,2015年率先推出六单元水冷模块,将航天级铝硅碳材料批量应用于Pin-Pin底板;之后,陆续推出双面水冷模块,以及采用国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的SiC模块。

2020年,国内首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。此外据媒体报道,搭载比亚迪半导体自主研发的车用功率器件约占国内18%市场份额。

中国作为全球第一大新能源汽车和动力电池市场,除BMS AFE芯片外,其他相关材料都已实现国产化。而BMS AFE芯片作为动力电池核心原材料之一,它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。

在这样的背景下,比亚迪半导体投入大量的资金及人力用于车规级BMS AFE芯片的研发,并于2020年成功推出第一代16节,精度达到±2.5mV,满足AEC-Q100标准的AFE芯片。

此外,比亚迪半导体还拥有车规级MCU业务,是国内业内首家整体嵌入式指纹方案供应商,旗下图像传感器芯片逐步从消费类向车规级拓展,并全力拓展自主研发LED光源在汽车上的应用。

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