三、拆解：四颗独立信号放大器一个不少 高配名副其实

虽然外观非常简洁，但是从规格上来看，Redmi AX5的规格与“大哥”小米AX1800十分接近，接下来就让我们通过拆机，来看一看Redmi AX5内部的芯片和做工如何。

打开顶部挡板，首先映入眼帘的就是一大块散热板，几乎完成了对于整个电路板的覆盖。

取下散热板，底部有四个散热硅脂垫片，分别对应四个屏蔽罩的位置。

粗略的看一下主板，四个金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用。右边的两大块应该分别是2.4G Wi-Fi 无线芯片和5G Wi-Fi无线芯片，天线连接线直接采用焊接的形式固定在主板上。

先不打开正面的屏蔽罩来看看主板底面，底部对应上方芯片的位置也有一个屏蔽罩，屏蔽罩打开后内部并没有芯片，应该是用于对应位置上方的芯片的抗干扰和散热。

此外，Flash闪存芯片也在底部，单颗容量为128MB。

打开正面芯片的屏蔽罩，就可以看到各类芯片的型号。每个屏蔽罩内部对应芯片的位置也有散热垫片，来确保热量的传导。

位于主板右下角的2.4G Wi-Fi 模块，无线芯片为高通QCN5022，两颗独立外置信号放大器为Qorvo QPF4200。

右上方的5G Wi-Fi 模块，芯片为高通QCN5052，两颗独立外置信号放大器，型号为Qorvo QPF4550。

左下方的屏蔽罩内，放置着256MB的DDR内存。

内存旁边，是处理器SOC高通IPQ6000，采用了4核1.2G+单核1.5G NPU的设计。

最后为PHY网口交换芯片，型号为高通QCA8075。

Redmi AX5作为一款入门级Wi-Fi 6路由可以说在配置上下足了功夫，跟价格相对更贵一些的小米AX1800相比，其核心配置完全相同，从内存、ROM、处理器再到信号放大器都没有缩水，可以说保证了原汁原味的优异性能。

而在同样的配置下，外观设计回归传统简洁，虽然颜值变低了，但由此换来了实惠的价格和Redmi一如既往的极高性价比。