据报道，业内消息人士本周一透露，在中美两国围绕半导体展开的第二轮技术战中，韩国芯片制造商再次处于紧张状态。

尽管三星电子和海力士的重点业务都集中在内存产品上，而这些产品尚未受到美国对中国科技巨头华为新制裁的管制，但这些芯片对广泛应用于从设计、制造到封装的芯片生产综合流程中的美国技术的依赖，正引发越来越多的担忧。

5月15日，美国宣布对华为施加新的管制措施，意在切断这家中国公司在全球范围内获得芯片供应。

美国商务部表示，全球芯片厂商使用的多数芯片设计和制造设备都是由美国制造的，因此新规定针对的是为华为生产定制芯片的代工公司，例如台积电（TSMC）--该公司一直在大量生产制造华为设计的麒麟芯片。

“简单来说，美国技术占芯片生产制造的30%左右，无论是内存芯片还是非内存芯片。”一家韩国半导体企业的高管表示。“这取决于不同的产品类型，但从广义上来讲，在整个制造过程中放弃美国技术是不可能的。”

美国为外国芯片制造厂商提供了120天的宽限期。在此期间，可以按计划供应已经为华为生产制造的芯片。新规预计将于9月开始实施。

正因为如此，才有传言说，华为已经要求三星和海力士稳定内存和逻辑芯片供应链。

华为是三星和海力士内存业务的五大客户之一。

一种可能的情况是，华为可能会要求三星除了内存芯片外，还提供其移动处理器Exynos，因为在美国加强限制措施后，华为目前被切断了台积电的芯片供应。

三星拒绝对这种可能性发表评论。

一些业内消息人士表示，韩国芯片制造商认为美国有关新限制的最新声明含糊不清，并表示很难准确预测中美摩擦对这些企业的影响。

一位消息人士说：“很难确定哪些软件和技术在美国的半导体设计商业控制清单上。”

另一位消息人士称，“将这一规定应用于内存芯片将非常困难，因为这些芯片非常标准化，并且在任何国家都很容易通过间接渠道获得。”

业内消息人士称，短期内，韩国公司的内存芯片业务将不会因为美国对华为的新制裁而受到直接打击。“但是，这种笼罩在半导体行业的巨大不确定性，将使韩国企业紧张不安，并且从长远来看可能会产生一些负面影响。”相关人士表示。