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一、前言:老朋友们都回来了
“发哥”联发科虽然从未离开我们,但这些年退守中低端的策略,让它缺席了相当长一段时间的手机旗舰芯、次旗舰芯的大战。
在“发哥”缺席的这段时间,高通在骁龙6系与骁龙8系之间开辟出次旗舰定位的骁龙7系,华为海思阵营先后以麒麟710、麒麟810应对,两者之间的竞争缠斗虽然持续不断,但是相当长的一段时间,高通在安卓阵营只有麒麟这一个对手,而麒麟机型的范围天生有限。
所以在这种烈度并不算高的竞争压力下,我们看到这些年很多中端SoC、次旗舰SoC乏善可陈,相比往年的提升并不算大,上下游无论手机芯片厂商还是终端厂商,客观上或多或少都进入了心灵舒适区。
转机出现在4G时代至5G时代的过渡。
2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。10月底,三大运营商公布5G商用套餐,并于11月1日正式上线5G商用套餐,标志着中国正式进入5G商用时代。
一如当初2G升3G,3G换4G,历次迭代都是一次产业洗牌的机会,这一次,不再是高通海思两家争雄,三星、联发科这两个老朋友也都铆足了劲重新起航,前者携手vivo,后者联袂多家国产品牌踏上回归之路。
尤其是联发科一连发布天玑1000、天玑1000+、天玑1000L、天玑800、天玑820等多款5GSoC芯片所组成的天玑系列爆发出了巨大能量。为了在5G时代逆转此前的不利局面,在天玑1000发布之时,据联发科官方透露其从4G到5G共耗费1000亿新台币重资研发,足可看出其决心所在。
何谓天玑?《晋书·天文志》说北斗七星在太微北,枢为天,璇为地,玑为人,权为时,衡为音,开阳为律,摇光为星。北斗七星,自古为指引方向之星,天玑则是北斗七星的第三颗,也代表着东方智慧。
5月26日,Redmi 10X系列在线上发布,此作全球首发联发科天玑820处理器。作为一个中高端定位的次旗舰平台,天玑820惊喜极多,其采用4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频 2.0GHz的Cortex-A55高能效核心,单就纸面参数而言,甚至要好于同定位的骁龙765G。
接下来是Redmi 10X Pro及其所搭载的天玑820详细评测。
二、外观速览:水滴屏归来 后摄排布独此一家
屏幕一直都是Redmi不妥协之处旗下机型所格外注重的地方,Redmi 10X系列采用了6.57英寸三星AMOLED屏幕,2400*1080分辨率,这块屏幕的素质在同价位的机型中相当惊艳,峰值亮度达到800尼特,支持HDR10+。
Redmi 10X机身背部的相机排布别出心裁,看惯了iPhone式的侧置矩阵、熟悉了小米10式的纵向排列,像Redmi 10X这样矩阵当中嵌套两颗摄像头的设计还是第一次见,带来了较高的辨识度。
Redmi 10X系列机身背部采用3D全曲玻璃设计,四边弧度相比较于此前的Redmi机型要大一些,而且机身正反面均采用康宁大猩猩玻璃,相比普通玻璃的强度、耐用性自然要高一些。
而且Redmi 10X Pro采用了加厚的纳米防泼溅涂层,即便是Type-C插口、耳机孔、侧键帽、SIM卡托都设计有硅胶套,整机达到了IP53防尘防泼溅等级。
三、天玑820详析:抓握绝佳时机 ARM、台积电给力加持
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现,先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础,也是广大手机用户的核心诉求。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时,会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12;台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L;台积电N7+应用在了麒麟990 5G;三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程,刚刚提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年台积电推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一样的的设计准则。
N7+与N7、N7P有所不同,它开始采用EUV极紫外光刻,按照台积电的说法,整体表现会优于N7。暂不清楚天玑820的7nm制程具体是采用了哪种方案,从天玑1000L采用台积电N7P来看,天玑820很有可能也是如此。
熟悉PC领域的朋友们应该都知道,台积电已经实现了成熟的7nm制程以及5nm制程也在逐渐推进,其中7nm甚至助力AMD在综合产品力方面实现了罕见的大逆转。要知道在天玑出现以前,联发科的G90/P90时代,制程完全不占优势的情况下,依然收获不错的市场反馈,现在搭载了7nm制程的天玑820表现更胜过去一筹。
——CPU
CPU方面,天玑820集成八核心,包括四个大核A76 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,率先将旗舰级的四大核架构引入主流平台。
2018年的A76其实是ARM推出的一个非常成功的核心架构,全新的架构体系与7nm TSMC工艺的结合,带来了巨大的性能和效率飞跃,骁龙855就是很好的例子。A76由Austin团队设计,和A57/A72一脉相承。作为比较,A73/A75是Sophia团队,A53/A55是Cambridge团队。
还记得在A76的发布会上,ARM一直强调A76的笔记本级性能,架构师Mike Filippo表示,Cortex A76相当于i5-7300,如果IP厂商缓存设计得更好,那么可以媲美i7(当然,在当时演示过程中3.3GHz的A76功耗超过了5W,这对于手机来说肯定是不可接受的)。
官标的数据方面,基于台积电7nm工艺的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。A76同样支持DynamIQ拓扑特性,官方在当时建议1+7/2+6这样的Big.little大小核设计。
当前大多数旗舰SoC所采用Cortex-A77也只不过是A76的直接继任者,两者核心在很大程度保持一致,A77架构依然采用和A76相同的ARMv8.2 CPU核心,与A76相比,A77的基本配置也没有变化,依然可以看到64KB L1指令和L1缓存,以及256或512KB L2缓存。
总体而言,A77较A76的提升,没有A76较A75的提升幅度那么大,A76在非旗舰SoC上的性能优势十分明显。
——GPU
GPU方面天玑820搭配有Mali-G57 MC5 GPU图形核心,频率达900MHz,并支持HyperEngine 2.0游戏增强引擎。Mali-G57,采用了和Mali G77(旗舰芯大多采用此GPU)一样的Valhall架构。
在此之前,从Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架构,架构升级势在必行。事实上,相对比高通的Adreno GPU,ARM Mali的表现一直都差强人意。
从2016年,第一款基于Bifrost架构的Mali-G71宣布,并在Exynos 8895应用时,外界就对其性能以及效能充满期待。但从最终表现来看,Mali-G71以及下一代Mali-G72都难称出色,这也直接导致当时采用其作GPU的SoC性能表现一般,明显落后于同时代的Adreno。
而Mali-G57 GPU则采用了全新的Valhall架构设计,新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。相较于过去三年的Bifrost架构,ARM改进了图形指令集、运算架构等。较前作G52,G57有着1.3倍的性能,能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。
——AI
AI已经成为移动平台的必备技能,联发科此前推出过NeuroPilot AI平台,设计了独立的APU(人工智能处理单元),可以是一两颗DSP,可以是NPU,也可以是其他组合,非常灵活。
经过Helio P60、Helio P90上的两代进化,天玑820集成的是和自家旗舰天玑1000+一致的第三代APU 3.0,首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合,更好地应对不同AI算力需求,并降低功耗,号称整体性能比上代提升2.5倍,功耗则降低40%。
其中,微核会始终开启,主要用于人脸检测,提升拍照时对于人脸的捕捉能力。
——鲁大师跑分
按照鲁大师的评分体系,搭载天玑820的Redmi 10X的综合成绩不逊于天玑1000L的机型。
——安兔兔跑分
Redmi 10X的安兔兔跑分超过40万,这一得分要高过骁龙765机型普遍30多万分的成绩,领先一个身位。
四、天玑820 CPU测试:多核心成了最大优势
前面我们已经说过,在CPU方面,天玑820括四个大核A76 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz。
为了凸显差异性,我们使用骁龙765G机型和三星Exynos 980机型作为对比参考,所以这里也简单介绍一下骁龙765G和三星Exynos 980的CPU规格:
先是三星Exynos 980,基于8nm工艺,采用8核CPU设计,分别两颗Cortrex A77大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55小核(1.8GHz)。
然后是骁龙765G,基于7nm EUV工艺,CPU方面采用Kryo475,与骁龙855相同架构,具体配置一颗2.4GHz的A76大核,一颗2.2GHz的A76中核,六颗1.8GHz的A55小核。
——测试工具:GeekBench
介绍一下,我们在测试CPU性能当中所用到的工具GeekBench,它是跨平台的CPU性能测试工具,可精准反映设备CPU单核心、多核心性能。测试负载模拟现实生活应用设计,结果更有意义。
单核心成绩可反映CPU架构设计优劣、运行频率的高低。多核心成绩则可反映多个CPU核心同时工作时的效率高低。
GeekBench考察的是CPU单核心、多核心性能,权威性毋庸置疑。Redmi 10X Pro可以达到单核跑分621和多核跑分2393的成绩,多线程性能有明显改进。
按照Geekbench 5的衡量标准,Redmi 10X Pro所搭载的联发科天玑820单核得分基本上与骁龙765G持平,与A77大核加持的三星Exynos 980存在差距,但是并不大。
让三者之间真正拉开巨大差距的是在多核心方面,可以明显看到骁龙765G相比较天玑820落后19%,三星Exynos 980与联发科天玑820的差距则达到了22%。也就是说,根据Geekbench 5的评价体系,在考验调度配合的多核心测试方面,天玑820有着较为明显的优势。
五、天玑820 GPU测试:次旗舰中一骑绝尘
GPU方面天玑820搭配有Mali-G57 MC5 GPU图形核心,频率达900MHz,并支持HyperEngine 2.0游戏增强引擎。Mali-G57,采用了和Mali G77(旗舰芯大多采用此GPU)一样的Valhall架构。
作为参照对比的仍然是骁龙765G和三星Exynos 980的机型。这里也简单介绍一下骁龙765G和三星Exynos 980的GPU规格:
先是骁龙765G,图形处理器采用Adreno 620。然后是三星Exynos 980,基于8nm工艺,采用8核CPU设计,分别两颗Cortrex A77大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55小核(1.8GHz)。
——测试工具:GFXBench
简单介绍一下GFXBench,这是跨平台、跨API的3D基准测试软件,可精准反映设备GPU的图形性能。多个测试场景,可充分考察设备的OpenGL ES图形表现,并能进行电池续航测试。
GFXBench提供了当屏(OnScreen)、离屏(OffScreen)两种测试对比方式。当屏即以设备屏幕原生分辨率运行测试,离屏即统一到1080p分辨率,便于跨设备对比。
测试项目主要有6个:霸王龙(T-Rex)、曼哈顿3.0(Manhattan)、曼哈顿3.1(Manhattan)、赛车(Car Chase),分别对应OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1标准下的性能,另外还有新加入的阿兹特克废墟Vulkan离屏、阿兹特克废墟OpenGL离屏,测试压力越来越高,结果以平均帧率(FPS)衡量。
GFXBench考量的是GPU图形核心游戏性能。联发科平台自诞生之后相当长的一段时间当中GPU不占上风,好在全新的Valhall架构设计带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了Bifrost体系结构的主要缺点,现在看起来终于开始逆转过去GPU拖后腿的局面。
在以上测试子项中,最能表现GPU图形计算能力的,就是曼哈顿(Manhattan)、霸王龙(T-Rex)以及阿兹特克废墟测试场景。其中霸王龙测试偏向GPU纹理与填充率吞吐,曼哈顿属于shader核心重型任务。
从快科技汇总的柱状图不难发现Redmi 10X Pro所搭载的所搭载天玑820的GPU表现在各个子项当中都有好于骁龙765G以及三星Exynos 980,在最能表现GPU图形计算能力的,就是曼哈顿(Manhattan)、霸王龙(T-Rex)以及阿兹特克废墟测试场景领先优势尤为明显。
天玑820综合性能排位(快科技天梯榜)
如果对于Redmi 10X Pro所搭载联发科天玑800的性能想要有更加深入的了解,也欢迎进入快科技手机CPU天梯榜进行查看和对比。目前快科技手机CPU天梯榜已经收录了绝大多数手机CPU的标准成绩,可以与本次测试的得分进行对比,或者和自已已有设备的分数进行比较,有一个更加直观的认识。
六、5G体验:首批双5G待机 更多彩蛋静待后续OTA
Redmi 10X Pro所搭载的天玑820内置集成式5G基带,支持SA+NSA双模,覆盖n1、n3、n41、n78、n79等主流5G频段。
值得一提的是,得益于联发科天玑平台的加持,Redmi 10X Pro还是全球首批双5G待机手机,待OTA之后,两张SIM卡支持同时5G待机,这在当前是联发科天玑平台所具备的独家属性。
值得一提的是,待后续OTA升级之后,且有SA网络覆盖之后,Redmi 10X Pro还可以实现双VoNR,也就是双卡高清语音/视频通话。
不过,三大运营商的5G网络建设还在稳步推进当中。在实测网速的时候,因为不同地域、不同时间、不同运营商的网络稳定状况可能不尽相同,网络测速结果可能与你亲自体验到的有些出入。
比如笔者于所在的城市进行移动5G网络测试,先后在多个地点,发现多部不同品牌的5G旗舰手机下行速度在近期只能达到300Mbps,已向移动10086、移动总部逐级投诉,至今仍未恢复到此前的网络状态,运营商方面辩称可能是5G用户较多、基站承载有限所致。
在较为恶劣的5G网络环境之下,,Redmi 10X Pro的5G网络下载速率4G网络下的13倍,上传速度是后者的8.7倍。
七、拍照及充电续航体验:预期之内的主流表现
——拍照
Redmi 10X Pro采用的是4800万四摄,分别是4800万像素主摄+800像素超广角镜头+800万像素OIS长焦镜头+500万像素微距镜头。
其中800万像素的长焦镜头支持3倍光学变焦以及最远30倍数码变焦,OIS的加入提高了照片的可用性。此外,Redmi由于自Note8系列开始便重新携手联发科平台,对于MTK的ISP明显会更加熟悉一些。
不过因为我们所拿到的是早期评测机,相机固件等方面还有待后续优化,这里就看看样张。
Redmi 10X Pro搭载了AI水印功能,可以根据GPS定位信息、当前时间以及拍摄物体给出推荐水印,覆盖热门景点、热门旅游城市、重要节日、常用拍摄物体,爱玩的MIUI总是能在摄影玩法上推陈出新。
——续航及充电
Redmi 10X Pro配备了4520毫安时大电池,同时支持33W快充,接下来就来看看其续航、充电表现如何。
接下来我们通过PCMark检验一下其续航表现。
PCMark是以整机综合性能为考量的测试软件,可精准反应手机日常使用的处理性能,多个日常测测试场景,例如网页浏览、视频编辑、文档编写、图片编辑等等,并可以进行电池续航测试。
在PCMark所设定的多个日常测测试场景当中,例如网页浏览、视频编辑、文档编写、图片编辑等等,Redmi 10X Pro可以支撑超过10个小时。
使用官方原装的33W充电器为Redmi 10X Pro充电。经过测试,从3%到98%,只需要花费70分钟的时间,对于一块容量超过4500毫安时的大电池而言这速度相当可观。
八、总结:MTK+Redmi绝佳拍档
联发科天玑820与Redmi堪称一对绝好的拍档。
两者都是在各自的领域内挑战高溢价,让更强劲的产品以实惠的价格落地,正如Redmi在当年的独立宣言中所说——平价不是平庸,所有不合理的溢价都是敌人。
此作Redmi 10X Pro的诸多特性,尤其是在同级机型当中所展现出的不同寻常的性能,明显倚仗于联发科天玑820的加持,而天玑820的表现超出我们的预期。
在CPU方面,天玑820集成八核心,包括四个大核A76 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,率先将旗舰级的四大核架构引入主流平台。按照Geekbench 5的衡量标准,Redmi 10X Pro所搭载的联发科天玑820单核与骁龙765G及三星Exynos 980相比较并没有明显优势。
让天玑820在CPU方面脱颖而出的是考验调度配合的多核心测试,骁龙765G相比较天玑820落后19%,三星Exynos 980与联发科天玑820的差距则达到了22%。根据Geekbench 5的评价体系,天玑820有着较为明显的多核心优势。
GPU方面天玑820搭配有Mali-G57 MC5 GPU图形核心,频率达900MHz,并支持HyperEngine 2.0游戏增强引擎。Mali-G57,采用了和Mali G77(旗舰芯大多采用此GPU)一样的Valhall架构。
在GFXBench测试中发现,Redmi 10X Pro所搭载的所搭载天玑820的GPU表现在各个子项当中都要好于骁龙765G以及三星Exynos 980,在最能表现GPU图形计算能力的,就是曼哈顿(Manhattan)、霸王龙(T-Rex)以及阿兹特克废墟测试场景领先优势尤为明显,简单来说就是天玑820图形能力在次旗舰芯片之中一骑绝尘。
不止于此,得益于天玑820平台赋予的5G属性,Redmi 10X Pro是首批支持双5G卡待机的手机之一。
回到Redmi 10X系列5G版身上,在1599元的价格基础上,仅仅是一个堪称最强次旗舰神U天玑820的存在就足够具有吸引力,更何况其Pro版本在影像系统方面还带来了OIS长焦这些锦上添花的甜点彩蛋,以及快充、红外等功能毫不缺失,在全面均衡的基础上做一个性能见长的“至尊水桶机”,一直都是小米、Redmi的强项,也是Redmi 10X系列的吸引力所在。
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