近期关于美国升级对华为“出口管制”一事，引起了社会的关注。芯智讯此前也在《关于华为事件的终极推演》一文当对此事进行了深入的分析和推演。

芯智讯通过研判认为，美国新的禁令主要针对的目标是华为的自研芯片能力，如果华为要想维持终端产品的出货，那么只能通过采用其他的国产或非美系芯片来替代自研芯片。

比如在手机上，如果台积电等晶圆代工厂无法继续为华为代工麒麟系列芯片，那么华为则可以选择联发科或者紫光展锐的5G手机芯片，来继续推出5G新机。

当然，华为肯定是备货了不少麒麟芯片，再加上台积电此前已经接的订单，目前也正在生产当中，只要在120天内交付给华为即可。这也意味着华为的麒麟芯片应该可以保障终端产品数个季度的出货。但是，如果后续芯片制造问题依然无法解决。那么华为届时的终端产品出货就会受到影响。

因此，越早的导入其他的第三方供应商，对于华为来说是越有利的。一方面可以帮助解决未来所面临的麒麟芯片断供的问题，另一方面则可以使得备货的麒麟芯片能够支撑关键产品更长周期的出货。

目前能够提供5G手机芯片厂商并不多，除了华为海思之外，就只有高通、三星、联发科和紫光展锐。而高通是美国厂商，目前华为应该是用不了，三星手机与华为手机有竞争关系，并且三星在5G芯片上又与华为竞争对手vivo达成了合作，所以华为应该也不会选三星的5G芯片。那么剩下的选择只有联发科和紫光展锐。

事实上华为，也正是这么做的。

5月18日，联发科召开线上发布会，正式发布了面向中端市场的天玑800系列的首款芯片——天玑820。而在当天的报道文章《联发科天玑820发布：Redmi首发！华为和荣耀将推天玑800新机？》当中，芯智讯也通过联发科内部人士独家确认了，华为以及其旗下的荣耀品牌都将推出基于联发科天玑800系列的5G新机。随后，芯智讯也通过某ODM厂内部人士进一步确认了该消息。

那么华为是否也会推出基于紫光展锐5G芯片的新机呢？

对此，芯智讯联系了展锐内部人士，对方表示，目前还不便透露。

今年2月26日，紫光展锐就推出了其首款5G手机芯片平台——虎贲T7510，当天海信也首发了基于该平台的5G手机新品F50（4月已上市，定价2199元）。同时，展锐还正式发布了其首款5G SoC芯片——虎贲T7520，这也是全球首款基于台积电6nm EUV工艺的芯片。

相对于联发科的天玑800系列的5G SoC芯片来说，展锐虎贲T7510仍然采用的是外挂的5G基带，在竞争力上可能要比天玑800系列要弱一些。而集成5G基带的虎贲T7520则可以与之一战，不过这款芯片最快可能要今年年底才能量产。

在芯智讯看来，华为可能会倾向于采用展锐虎贲T7520，因此有可能会在年底推出基于该芯片的手机芯片，甚至有可能拿到虎贲T7520的首发！

这里需要插一句的是，在经过前段时间的内部人事大变动之后，目前一大批的高管都具有华为海思的工作背景，而这也使得展锐与华为之间的深入合作变得更为可能。