现在说起CPU总是会绕不开2017年，AMD锐龙发布的那一声惊雷，自此之后大家都觉得CPU的时代变了。Intel也开始一改过去的以不变应万变的姿态开始积极更新产品的规格。

而到了三年之后的今天，Intel也已经发布第十代的酷睿产品，那么这次的十代变了吗？今天就带来Intel i9-10900K的测试报告。

CPU与主板平台规格：

由于是新一代的产品，首先来看一下CPU的规格变化。这一次的一大重点就是CPU针脚从LGA1151改为LGA1200，这就导致下十代CPU主板与之前的CPU主板是不能互相兼容的。

Intel这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升。i9变成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；i7变成了8核16线程，比上一代增加8线程，相当于上一代的i9；i5变成了6核12线程，比上一代增加6线程，相当于八代的i7；i3变成了4核8线程，比上一代增加4线程，相当于七代的i7。

另外主频上也有比较明显的提高，i9-10900K单核5.3G，也是达到了Intel从未有过的极值。

相比AMD的规格来说，锐龙7\锐龙5\锐龙3对i7\i5\i3核心规格上一致，i9对锐龙9则显得还是差一些，频率上则Intel在各条产品线上都可以找到高过AMD的产品。

还有一点要郑重提醒，Intel还有一款发烧级的i9-10900X是用在X299主板上的，千万不要和i9-10900K搞混了。

至于制程嘛，还是14nm~。

接下来对比一下主板的规格，相比于CPU来说，主板的规格其实变化非常的小，只是增加了对2.5G有线网卡和Wi-Fi 6的原生支持。

产品包装与附件：

i9-10900K采用礼盒式包装，内部只有一颗CPU，不包含原装散热器。

接下来简单对比一下CPU的外观，第十代酷睿与第九代的整体尺寸是一样的，但是顶盖和防呆口都有明显的区别。

从背面就可以看出来，LGA 1200和LGA 1151之间的差别就是在CPU中间部位额外增加了针脚。

对比一下两者的PCB，可以很明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代更厚一点，抗弯折能力会更好一点。