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Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm?
2020-05-12 17:58:50  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

22年后的今年,Intel将在i740之后重返高性能GPU市场,要把独显业务重新做起来,为此Intel拉拢前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架构,通吃计算及游戏市场。

根据官方的信息,Xe架构的设计极富弹性,一个架构就能满足从核显到游戏卡再到数据中心计算卡等市场,有Xe LPXe HPXe HPC三种不同的类型。

Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm?

2020年推出的显卡代号DG1,今年会使用Intel自家的10nm工艺生产,据悉DG1独显拥有96EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz1MB二级缓存以及3GB显存,TDP25W

DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右,不过它并不针对桌面市场,主要用于笔记本电脑

还有一个确定的Xe显卡是Ponte Vecchio,这是针对HPC高性能计算打造的,,2021年首发Intel自家的7nm工艺,还会采用Intel Foveros 3DEMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术,技术水平很高。

Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm?

这两款显卡之外呢?Intel似乎还少个高端桌面显卡,DG1已经不可能了,传闻这个角色是DG2,使用的是Xe HP架构,之前信息显示它设计了三种EU配置,分别是128个、256个和512个。

按照DG1显卡96EU单元、2-3TFLOPS的性能来算,DG2512 EU版性能可达10-15TFLOPS,达到RTX 2080 Ti的水平。

至于DG2的制造工艺,之前传闻说是交给台积电的7nm生产,但是最新爆料显示7nm应该不可能了,等到DG2问世的时候7nm有些落伍了,所以它有可能用上台积电的5nm工艺生产,时间点也会在2021年到2022年之间。

总之,IntelXe架构显卡真的是好事多磨,不说架构有多复杂,光是制造就要横跨10/7/5nm三代,而且有自产的,也有代工的,让人感觉有点乱。

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