• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
QLC已成过去式 Intel正研发密度更高的PLC闪存
2020-05-10 15:56:54  出处:中关村在线  作者:王辉 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日根据外媒消息,日前,Intel非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke透露,Intel的QLC SSD出货量超1000万。

她同时公布,基于144层3D QLC闪存(内部命名为Arbordale Plus技术,家族第四代闪存)的SSD(代号Keystone Harbor)会在今年底出货,Intel准备在2021年内将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。

QLC已成过去式 Intel正研发密度更高的PLC闪存
主要颗粒厂技术对比

不仅如此,Intel确认,容量密度更高的PLC闪存(5bit/cell)也在紧张研发中。

此前,东芝(西数/铠侠)也预告了PLC闪存的在研计划。

虽然从理论上来说,PLC闪存的读写寿命较QLC会进一步下滑,但颗粒不行、主控来凑,这方面Intel还是颇具实力的。况且,假设其它条件不变,144层3D闪存较Intel现行的96层,容量将提升50%,也就是最快年底就能以现在1TB的价格买到1.5TB的Intel原厂SSD了,如此实实在在的优惠想必更能打动多数消费者。

另外值得一提的是,Intel的QLC闪存芯片主要在中国大连工厂生产。

QLC已成过去式 Intel正研发密度更高的PLC闪存

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

快科技客户端

扫描安装快科技APP

驱动之家微信公众号

扫描关注驱动之家