基于7nm Zen2架构的AMD产品家族的布局接近圆满，它们在市场上也取得不俗反响。

经发烧友挖掘，锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

基于Fitzchens Fitz的裸片透视，工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse（对应锐龙3000 CPU）”和“Rome（对应第二代EPYC霄龙）”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。

图为Matisse

这里简单解释下，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工艺打造，CCD的结构，AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die“彩超”。

图为Rome

以“Matisse”为例，I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控（可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

对比“Rome”，x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者（Castle Peak）则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。