相比GDDR显存，HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。

根据规范，HBM2存储标准JESD235C将针脚带宽提高到3.2Gbps，之前的两版HBMe分别是2Gbps、2.4Gbps速率，相比之下HBM2e速率提升25%到60%。

此外，HBM2e的单Die最大2GB、单堆栈12 Die（无标准高度限制），也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410GB/s。

对于支持四堆栈（4096bit）的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s，容量可达96GB。

功耗方面，HBM2e的电压和上一版一致，为1.2V，比第一代的1.35V有所下降。

HBM2e标准最早是三星及SK海力士提出的，现在成了国际标准，这两家也是最早推出产品的，而美光身为第三大内存芯片厂商，一直没有推出HBM显存，以致于业界都在怀疑美光是不是放弃了HBM显存。

在日前的财报会议上，美光否认放弃HBM竞争，表示他们不会退出HBM市场，今年底之前会推出相关的HBM显存。

美光没具体明确是哪种HBM显存，不过年底推产品的话，HBM2e应该是最合理的，这时候再推此前的HBM或者HBM2就有些不够看了。

HBM显存从2015年的AMD Fury系列显卡上首发，5年了都没普及，主要原因还是成本太高，这就跟厂商的产量太少有关，如今三大厂商都投入资源量产HBM显存，希望尽早看到HBM显存廉价化。