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阿里平头哥研发最强RISC-V处理器 3篇论文入选顶级会议
2020-03-25 21:24:27  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。

ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77,非常严格。

在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。

阿里平头哥研发最强RISC-V处理器 3篇论文入选顶级会议

平头哥这次入围了3篇论文,其中一篇涉及到了玄铁910处理器,这是20197月份平头哥推出的自研芯片号称最强RISC-V处理器,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

据了解,玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上

据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

除了玄铁910,另外两篇论文中,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。

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