“不做乞丐版，只做真旗舰。”今天下午的Redmi  K30 Pro发布会上，卢伟冰一开始就表明了Redmi的态度。

卢伟冰说这句话自然有底气，在核心配置上，Redmi K30 Pro可谓新一代的“堆料狂魔”。

处理器方面，Redmi  K30 Pro搭载骁龙865旗舰平台（架构性能提升20%），搭配LPDDR5内存（最高传输带宽44GB/s）以及UFS 3.1闪存（读写速度最高777MB/s）。其中，骁龙865最高主频2.84GHz，一个超级大核（A77）+3个大核（A77）+4个小核（A55）。

5G方面，支持SA/NSA双模，支持n41/n78/n79/n1/n3频段，360度环绕集成天线下行，速率2.92Gbps，全系支持Wi-Fi 6。

想让性能得到持续的发挥，散热很重要。为了发挥出骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1的极致性能，Redmi K30 Pro首发了不锈钢VC均热板和中框VC一体化技术，VC代替中框，兼顾散热和结构设计，散热能力逼近理论极限。

同时做到了超大VC散热面积覆盖（3435平方毫米），实现手机全方位立体散热。

此外，K30 Pro采用多层石墨片，覆盖约71.8%主板，60.5%电池。CPU电源管理和5G芯片等重点发热元器件则使用石墨烯覆盖。

快充方面，这次，K30 Pro配备了33W疾速快充，只需要63分钟即可把手机充满。