3月24日下午两点，Redmi K30 Pro将隆重发布。

今天下午，官方揭晓，K30 Pro在品质上完成自我超越，此次配备了双面康宁大猩猩5代玻璃，抗摔性提升1.5倍。支持IP53级生活防泼溅。外壳工艺上采用光雾同体的AG工艺，防划防指纹。

综合目前资料我们得知，Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。

卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro却盖了“楼房”。

核心配置上，Redmi K30 Pro采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，后置主摄为索尼IMX686，变焦版还支持双OIS光学防抖，支持33W闪充。

另外，K30 Pro保留3.5耳机孔、红外遥控，支持NFC。

K30 Pro的背部居中美学设计，灵感则来源于恒星系统，而镜头上的菲涅尔透镜纹理带来了深邃立体的光感视效。