3月21日消息，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰晒出了Redmi K30 Pro真机。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军指出，这张照片的信息量很大，放大看能看到耳机孔、红外孔、弹出相机孔。

与上一代K20 Pro对比，K30 Pro也保留了3.5mm耳机孔，而且支持红外遥控（K20 Pro不支持），弥补了K20 Pro的一个小遗憾。

对于K20 Pro取消红外遥控，卢伟冰曾解释称主要是因为机器内部空间寸土寸金，顶部区域已经被前置镜头和步进电机占据大部分空间的情况下，我们只能在3.5mm耳机孔和红外之间做取舍。

如今K30 Pro经过内部堆叠优化，解决了“鱼和熊掌”的问题，在拥有3.5mm耳机孔的同时还支持红外遥控。

据官方介绍，Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。

卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro却盖了“楼房”。

核心配置上，Redmi K30 Pro采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，后置主摄为索尼IMX686，变焦版还支持双OIS光学防抖，支持33W闪充。

该机将于3月24日发布。