AMD今天公布的好消息太多了，都让人有点眼花缭乱了，去年是CPU、GPU同时升级7nm，2020年虽然不会有新工艺，但CPU、GPU架构也全面升级了。

对AMD来说，这两年最大的变化当属CPU工艺，随着台积电的7nm量产，AMD代工厂从GF转向台积电这一步是押对宝了，确保了Zen处理器路线图能够长期稳定发展下去。

今天AMD官方了Zen4架构，也确定了会用上5nm工艺，这将是首个5nm X86处理器。

在这次的分析师大会上，AMD还对比了自家CPU的工艺与竞争对手的工艺，指出AMD在2022年之前都会保持工艺优势。

AMD的对比数据没有提及友商名字，不过大家都知道是谁，对比的指标也是晶体管密度及每瓦性能比，这是CPU工艺的关键指标之一。

在晶体管密度上，友商在14nm上肯定是没什么优势了，不过10nm节点追赶的很快，AMD使用的7nm勉强可以达到1亿晶体管/mm2，友商的10nm节点就有这样的水平了。

AMD在7nm之后会转向5nm，台积电说法是晶体管密度提升80%，友商在10nm之后会转向7nm，不过7nm的关键参数都没公布。

2022年的时候，AMD已经上了5nm，友商这时候依然会是7nm工艺，AMD的PPT显示他们在晶体管密度上依然小有优势。

至于每瓦性能比，友商追赶的速度比晶体管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm还有一定的优势，但是到了2022年两家的每瓦性能比就几乎一致了。

从工艺上来看，AMD对友商的实力还是有清醒认识的，虽然最近几年在14nm、10nm节点上落后了一些，但是性能、密度优势不容忽视，2022年双方的差距就会急速缩小。

当然，2022年的时候AMD也绝对称不上落后，总体上依然小有优势，只是不会再有7nm vs.14nm这样明显的落差了。

除了CPU工艺，AMD在封装工艺上也会加速，尽管他们在MCM多模封装、Chiplets小芯片设计上领先了，但是在2.5D/3D封装上面，AMD实际上是要比友商的EMIB、Foveros封装是要落后的。

当然，友商的3D封装技术虽然先进，但是在实际进度上却不尽如人意，真正落地的产品没几个，现在也就Lakefield这一个而已，AMD追赶依然有机会。

AMD现在也宣布了新一代的X3D封装，混合2.5D及3D封装，带宽密度提升了10倍，不过详情欠奉，具体细节及发布时间还有待公布。