3D闪存在2020年将全面升级到100+层堆栈，128层会是很多厂商的选择，再加上QLC闪存的普及，闪存及SSD硬盘的容量会进一步增加，同时降低成本。不过新一代闪存的问题在于性能及可靠性都在下降了，以至于很多玩家都在反感QLC闪存，就像当年反感TLC闪存一样。

有没有性能更强、可靠性更高的存储芯片？这也是有的，美光、Intel在2015年联合宣布的3D XPoint就是一种革命性的存储芯片，基于PCM相变存储技术，原理跟NAND闪存就不同，所以当时Intel、美光宣称它具备1000倍于闪存的性能、1000倍的可靠性及10倍的容量密度，可以说非常完美了，比闪存中最好的SLC闪存都要高出几个量级。

虽然两家联合研发，不过美光及Intel是独立开发3D XPoint芯片的，其中Intel的进度快得多，商业品牌为Optane傲腾，目前已经推出了多款傲腾芯片，有多种SSD硬盘，也有NVDIMM类型的，就是类似DDR4内存那样的，但不能完全取代内存。

美光在2019年10月份才发布了3D XPoint芯片的商业化产品——X100 NVMe企业级SSD，顺序读写速度超过9GB/s，QD1队列深度下的随机读速为250万 IOPS，延迟8μs。

现在美光与Intel在存储芯片上的合作已经分道扬镳了，96层3D闪存之后的产品研发及生产都独立了，那美光在3D XPoint上会不会变成Intel的竞争对手？日前财经分析师阿恩·弗海德（Arne Verheyde）发表了评论，认为美光进入3D XPoint市场并不会影响Intel公司，对大家来说是一件好事。

在他看来，Intel在傲腾上的主力不是SSD硬盘而是NVDIMM，其目标是部分替代内存产品，毕竟3D XPoint芯片成本很贵，而美光目前的3D XPoint产品主要面向SSD市场，双方的竞争程度并不激烈，不会引发价格战，对Intel的影响不会很大。

对普通人来说，他们两家的竞争总体上是好事，不过3D XPoint芯片目前最大的问题还是成本太贵，哪怕比SLC闪存好很多，但无法大规模量产注定了不能降低成本。

不过Intel之前已经表态，傲腾系列非易失性内存未来还是会进入消费级市场，笔记本及台式机都有可能用上，当然初期的价格肯定也不会很低，别忘了之前16GB/32GB的傲腾加速硬盘的教训。