由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。

在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强，因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调，再向台积电追加订单。

但是，当台积电在8月中旬通知IC设计公司他们将把交货周期延长的时候，IC设计公司均感惊讶，并且开始增加订单数量。和台积电关系密切的一家IC设计公司表示，延长交货周期意味着台积电看好销售增长趋势，因此，一些IC设计公司在台积电预定的晶圆加工日期已经达到11月和12月。