Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

目前，Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1，将在今年晚些时候登场，还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio，接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面，也就是DG2。

其实去年的时候，就有测试驱动泄露出来，赫然可以看到DG1、DG2的身影：

iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

照这么看，DG1、DG2都基于第12代图形架构(Tiger Lake里集成的也是一样)，DG2还分为不同版本，分别有512个、256个、128个执行单元。

根据可靠的业界消息，Intel DG2独立显卡要到2022年才会发布，并采用台积电7nm工艺代工。

Intel去年确实说过，自己的7nm工艺会在2021年登场，首发于Xe独立显卡，但显然指的是高性能计算的Ponte Vecchio。

目前还不清楚Intel DG2显卡为何交给台积电，毕竟自家7nm既然能制造高性能计算GPU，性能肯定不是问题，那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。

另外，Intel选择的是台积电标准7nm，而不是第二代7nm+ EUV，肯定也是要顾及成本、产能，毕竟台积电的大客户多着呢。

根据此前公布的官方路线图，Intel 7nm工艺诞生之后，2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。

Intel宣称，7nm将引入EUV极紫外光刻技术，相比于10nm晶体管密度将翻一番，设计规则减少至1/4，并支持下一代Foveros、EMIB封装技术。