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去年三季度华为、三星出货手机中:搭载自研SoC比例均升至75%
2020-01-10 18:12:54  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

不同于高通和联发科,三星、华为的特别之处在于除了可以打造手机处理器和基带,还是出货量数一数二的手机厂商。

研究机构IHS Markit在最新报告中表示,三星和华为也许在未来会完全放弃外采芯片,实现自给自足。

数据显示,去年第三季度,三星和华为出货的手机中,使用自研SoC的比例提高了30%,此举也导致高通在同期丢掉了16个百分点份额。

具体来说,三季度,华为出货手机中搭载麒麟芯片的设备占比从1年前的68.7%提升到74.6%。高通芯片占比一举从24%跌至8.6%,联发科则从16.7%下滑到了7.3%。

同期的三星手机中,搭载Exynos芯片的设备占比为75.4%,同比多出14个百分点。此间,高通和联发科在三星手机中的出货占比分别从2018年Q3的27.5%和9%下滑到22.2%和2.3%。

当然,放眼整个三季度手机SoC市场,高通仍以31%的份额居首,联发科21%紧随其后,三星和华为分别是16%和14%。

去年三季度华为、三星出货手机中:搭载自研SoC比例均升至75%

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