从今年AMD三代锐龙与线程撕裂者系列产品获得了巨大成功，性能对比上一代大幅上涨，在这背后，功劳自然要归功于AMD这次选择的7nm工艺和Zen2架构体系。

7nm工艺的Zen2架构，让三代锐龙与第三代线程撕裂者IPC提升15%。在单核性能上，对比Zen+架构提升了21％，AMD基本解决了处理器单核性能不佳的情况。

为什么Zen 2架构能有这么大幅的单核性能上涨呢？很简单Zen 2有一个巨大提升的地方是关于频率方面，CPU的频率决定了单核性能，越高性能越强，在CPU频率上Ryzen 9 3950X甚至能够达到4.7GHz的频率，第三代AMD锐龙Threadripper 3970X也达到了4.5GHz。

Zen 2架构的优化下，项技术是将多个硅晶片放在同一个基板上上，来实现更小更紧凑的电脑系统。而且三代线程撕裂者Chiplet芯片设计与前段时间AMD发布的二代第二代霄龙EPYC处理器设计是一样的。

锐龙Chiplet设计

三代线程撕裂者Chiplet设计

三代锐龙这次使用的依旧是是CCX基础模块，分成了4个区块，每块包含4个物理核心和一个16MB三级缓存，这里的缓存对比上代8MB提升了一倍。而每两块CCX组成了一个CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技术与独立的I/O硅晶片互联。

三代线程撕裂者其实也大同小异，由4个7nm CCD硅晶片和一个I/O硅晶片，并且使用了第二代Infinity Fabric技术互联，CCD硅晶片可之前最多可以支持到8核心16线程，3960WX就是由4个6核心组成，3970WX则是4个8核心。

内存方面，根据AMD官方表示，三代线程撕裂者CCD到I/O Die的单向读取速度为51.2GB/s，写入速度为25.6GB/s，速度为1600MHz，也就是说三代线程撕裂者正常频率为3200MHz。而且芯片里左右由两个双通道DDR4内存能做成，可以支持4通道内存。

三代线程撕裂者给用户准备了72条可用的PCIe 4.0通道，其中有56条PCIe 4.0通道是直连CPU，剩下的16条由芯片组承担。对比上一代，这代的线程撕裂者使用了了PCI-E 4.0 X8作为CPU和芯片组之间的通道比起前PCI-E 3.0 X4 的带宽提高了4倍，能支持更多的转接PCI-E 4.0总线和更多的高速USB接口以及SATA接口。

最后要注意的是三代线程撕裂者与三代锐龙设计一样，CCD硅晶片采用的都是台积电代工7nm工艺，而中间的I/O Die则为格罗方德的12nm工艺，明显线程撕裂者和三代锐龙还有很大的精进空间。