刚刚发布的骁龙865移动平台并未在SoC内集成5G基带，而是外挂X55。

高通对外媒确认，骁龙865和X55基带是一揽子方案，也就是厂商无法脱离骁龙X55基带来单独购买骁龙865，或者是以捆绑4G基带的方式来购买。

换言之，未来搭载骁龙865的手机一定是具备5G网路支持能力手机。

据悉，X55是高通的第二代5G基带，也是第一个真正全球意义上的5G通用基带，支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下载速度最高可达3.7Gbps。

有分析人士猜测，高通这样做一方面是出于推广5G、适应市场需求的角度，另外一方面也是帮设备厂商减负，可以免去挂载纯4G基带的调试麻烦。

根据已经披露的信息，小米10、三星Galaxy S11、索尼Xperia 0等预计将是第一批首发搭载骁龙865平台的5G手机，明年春季陆续发布。