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联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年底推出
2019-11-26 14:51:51  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

11月26日,联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天玑,北斗七星之一)。

按照联发科的说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案,和4G时代的Helio(曦力)类似。

基本参数方面,天玑1000采用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9,具体频率尚未揭晓。

联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年底推出

其它方面,天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存,集成第三代APU(4.5 TOPs,骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70,支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps,SA/NSA双模),ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头,支持4K 60FPS编解码。

细节方面,天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法,M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%,且支持双5G网络待机驻网。

联发科透露,今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备,中国市场最先。根据一些爆料,难道Redmi K30 Pro会首发?

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