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Intel笔记本引入联发科5G基带:戴尔/惠普2021年初首发
2019-11-25 22:49:51  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel、联发科今天联合宣布,双方将在5G领域紧密合作,共同开发、验证和支持5G基带方案,打造下一代5G PC体验。

作为合作的一部分,Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带,基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来,后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。

此外,Intel还将进行跨平台优化与验证,并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持,包括驱动程序。

第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市,预计戴尔、惠普会首发。

此外,Intel、联发科还正在与广和通合作开发5G M.2模块,经过优化,可与Intel客户端平台集成。

作为该解决方案的首家模块供应商,广和通将提供运营商认证和监管支持,并主导5G M.2模块的制造、销售和分销等。

Intel笔记本引入联发科5G基带:戴尔/惠普2021年初首发

Intel已于今年4月宣布退出5G基带业务,但不代表Intel将就此放弃5G,会继续投资5G网络基础设施部分,同时在基带业务上依然有着清晰的规划。

Intel希望通过5G基带的开发和应用,就像Wi-Fi曾经改变PC那样,再次颠覆行业。

Intel认为,连接性是PC整体平台的重要组成部分,包括雷电、Wi-Fi 6、4G LTE、5G,其中十代酷睿平台已经原生支持雷电3、Wi-Fi 6,而新提出的雅典娜计划笔记本也非常看重连接性。

联发科将于明天在深圳发布全新的5G方案,支持NSA/SA双模组网、5G双载波聚合,下载速度可高达4.7Gbps,同时信号覆盖范围更广。届时我们会给大家带来一手报道……

Intel笔记本引入联发科5G基带:戴尔/惠普2021年初首发

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