十二、温度与功耗对比

有2点要作说明：

1）、锐龙9 3950X在华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上开启PBO后功耗墙是220W，而在微星X570 GODLIKE超神板超神板上开启PBO后功耗墙只有180W，我们的功耗测试是在华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上进行。

2）、由于锐龙9 3950X的CPU DIE面积有限，对硅脂有比较苛刻的要求，需要导热系数高的硅脂才能快速导出核心热量，并且在涂硅脂的是要让散热器底座完全接触到CPU顶盖，尽量避免气泡或者缝隙存在。

我们测试了信越7921、Arctic MX-4以及利民TF8三款硅脂，发现利民TF8的烤机温度较其他2款硅脂要低10度左右。

我们的测试都是统一涂利民TF8硅脂，散热器则是用的玩家风暴堡垒360水冷散热器，室温为26度。

1、功耗对比

以下只是单纯的CPU核心功耗，如果是整机功耗，X570芯片组功耗会比Z390芯片高10~20瓦的样子。

锐龙9 3950X在默认设置下的烤机功耗只有120W，不过这个功耗并不能发挥锐龙9 3950X的全部性能。

在开启PBO之后，主板给的烤机电压是1.24V，此时锐龙9 3950X的烤机功耗会达到220W。

在BIOS将处理器电压调到1.20V之后，烤机功耗会降到190W。当然如果是运行CineBench R20、POV-Ray这样的程序，处理器功耗会进一步降低到180W以下。

2、温度对比

为了让数据更加直观一些，在温度对比的图例里面我们将功耗的数据也加入进来。

虽然锐龙9 3950X与锐龙7 3800X未开启PBO时烤机功耗同样都是120W，但是锐龙9 3950X发的烤机温度只有61度，比锐龙7 3800X足足低了26度。这主要是因为锐龙9 3950X的CPU DIE的面积是锐龙7 3800X的2倍，因此能更快的将热量传导至散热器。

在开启PBO之后，烤机功耗达到了220W的同时温度则被控制在88度。

在将电压降到1.20V之后，烤机温度降低了10度。不过如果是运行CineBench R20、POV-Ray这样的程序，处理器温度可以降低15~20度。

至于i9-9900KS，在全默认的情况下，功耗墙的上限是127W，因此温度也就只有64度。