三、外观：AC面配备铝合金航空5系高强度铝合金材质

惠普战 66 三代整个机身为亮银色，A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质，厚度为18mm，重量不到1.6kg。

A面采用磨砂金属工艺，中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理，顶部则是WiFi天线带。

B面采用了是双边窄边框设计，左右边框宽度为6.6mm，上下侧则有比较明显的边框，该设计主要是为了放置天线、摄像头和为通过skype音频测试而放置的麦克风。

测试机屏幕为LG 防眩光的全高清14寸 IPS广角雾面屏 ，分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域，另外也有高色域版本。

战66三代新增了隐私摄像头的设计，当摄像头不用的时候可以直接滑动阀门将摄像头挡住，可以有效避免摄像头被黑客控制后暴露隐私。

C面同样也是高强度航空5系铝合金材质，3D立体成型，边缘一体无拼接痕迹。
惠普战66三代使用的是一块防泼溅键盘，日常生活中，若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上，也不至于马上烧毁主板。

右边键盘下方，有一个指纹解锁按钮，轻触1秒即可唤醒进入桌面。同时，通过识别指纹，不需要在服务器上储存密码，就能安全登录应用、网站，让个人信息加倍安全。同时，指纹解锁按钮还采用防水设计，即使沾有少量水渍、油污也能够精准快捷进行高效识别。

机身左侧有从左到右分别是一个安全锁孔、一个USB2.0接口以及一个三合一读卡器。中间还有一处大面积的散热出风口。

机身右侧则有2个USB3.1、1个全功能Type-C、一个HDMI1.4、和一个RJ45网线插口，另外还有一个电源口和一个耳麦合一插口。

另外需要注意的是，右边一个圆形电源插口以及一个Type-C接口都可以给笔记本充电，保留圆口是为了兼容以往的电源适配器。

合上盖子后右侧视角图。

多少年了，惠普终于不再坚持使用圆形的DC接口了，而是更换了Type-C型电源适配器。
充电头支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A输出标准，几乎兼容目前所有的手机快充规格，最高可以输出60W功率。

电源适配器还有一个USB插口，连上数据线之后就可以给手机充电了，笔记本手机同时充电两不误。

拧下D面7个螺丝就可以很轻易的卸下底盖一窥惠普战66三代的内部结构。电池非常显眼，电池为容量45Wh的高密度长寿命电池，支持30分钟充电50%的快充技术，1000次充放电后还能保有大于65%的电池容量。

采用了双热管单风扇的散热系统，单独压制15W的i5-10210U或者25W的MX250都非常容易，双烤的话可能稍稍有点吃力，但是也能控制在80度以内。

战系列一直以来都以强大的扩展性而赢得用户称赞。主板上设计了2个SO-DIMM插槽，上面已经安装了一条三星DDR4 2666MHz 8GB内存，空余的插槽可供用户自行升级扩充。

2.5寸的硬盘位也有一个，方便用户根据自身需求升级更大容量的SATA SSD或者机械硬盘。

左上角则是一块Intel Wi-Fi 6 AX201无线网卡，2T2R设计，支持2.4GHz与5GHz，最高无线速率2.4Gbps，另外还内置了蓝牙5.0模块。