今年随着AMD锐龙3000及X570平台的发布，消费级市场也上了PCIe 4.0了，群联也随即推出了首款PCIe 4.0主控芯片。不过在下一代SSD主控上，国内的江苏华存公司走在了前列，日前发布首款PCIe 5.0主控芯片HC9001，使用12nm工艺，预计2020年底量产。

据介绍，江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月，总投资约1亿元人民币。看准大陆繁荣的芯片市场以及成熟的政策配套，这支由30多名台湾高科技青年人才组成的团队决心扎根南通搞研发。其研发的40纳米工业级嵌入式存储“中国芯”，在短短一年之内迅速孵化，各项指标均达到国际一流水平，打破了由三星、海力思等国际主流厂商在该领域的垄断。

华存电子之前就被爆料在研发新一代主控芯片，制程工艺为12nm，但没有具体规格。日前该公司正式发布了新一代主控HC9001，首发支持PCIe 5.0规范，这是目前已知的全球首个PCIe 5.0主控。

从官方介绍来看，HC9001主控号称重新定义了 (AI) Computing Storage SSD架构，以完全自主搭建的全新主控芯片架构，整合2019年发表的PCIe Gen5(32GT/s)主机端接口与ONFI4.1(1200MT/s)闪存端接口速度规格，融合自行研发的闪存纠错算法与加密算法，搭配国内自主研发的CPU核心，创新架构AI Learning功能纪录并学习主机端使用场景与外在使用环境变化以调整存储内的数据保护与管理机制。

此外，HC9001主控提供主机端自主效能控制(SRIOV、STREAM、Open Channel、Dual Port)与AI Computing功能，让云端与企业级别服务器客户可以优化系统对存储的控制。为适应客户对新一代服务器的功耗要求，HC9001将以台积电12寸晶圆厂进行12nm FFC流片。

安全性方面，HC9001主控支持国密标准，整合了自主可控安全加密算法和企业级加密算法，协助云端与企业级服务器厂商根据终端用户使用场景，提供针对不同数据的高效安全防护。

不过HC9001主控目前还没有落地，配套的PCIe 5.0平台要看Intel下下代处理器，预计2020年底这个主控才会量产。