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中端用户福利来了!手机内存可能10GB起步 为5G做足准备
2019-10-26 20:13:56  出处:IT168  作者:王治豪 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日三星在美国举办了三星年度技术日,芯片是本次技术日的主角。

其中三星推出最新的“多芯片封装”uMCP,该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起,而且这些都基于1ynm工艺的最新24Gb RAM芯片(1y是三星10nm级工艺的第二个增强)。

中端用户福利来了!手机内存可能10GB起步 为5G做足准备

而早在今年3月三星生产的12GB RAM模块中,其基于LPDDR4X标准,通过将六个16GbLPDDR4X芯片堆叠到一个紧凑的封装中来实现这一目标。

但这些模块使用的是容量较小的16Gb芯片,而这次推出的新封装仅包含四个24Gb芯片,容量更大,速度更快。

这些新推出的芯片被三星推向了中端市场,并提供了具有10GB RAM的替代封装(结合了两个24Gb和两个16Gb芯片)。

而最新的LPDDR4X RAM可以达到4266Mbps的最高速度,这样的速度完全可以支持中端智能手机录制流畅的4K视频,甚至可以满足中端智能手机对AI和机器学习功能的应用。

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而三星公司目前并没有指定UFS 3.0存储的容量,可能会根据客户的喜好进行配置。

三星公司也计划迅速扩大这两种新的uMCP的可用性,因此预计将来会有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手机进入市场,让我们共同期待三星这次能给我们中端用户带来怎样的惊喜吧。

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