高通:超30家厂商采用X55基带 终端明年上市
2019-10-15 11:38:07  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

10月15日消息,高通今日宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。

据悉,与高通合作的合作的OEM厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

高通公司称,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统提供完整的从调制解调器到天线的全集成5G解决方案,旨在简化多种移动宽带产品的开发工作,包括6GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE终端。

高通公司将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上,展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。

今年2月份,高通发布了第二代5G基带骁龙X55,采用最新的7nm工艺制造,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并实现7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下频段,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分,骁龙X55也比以往的4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps。

高通:超30家厂商采用X55基带 终端明年上市

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#高通#5G#骁龙X55

责任编辑:朝晖

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