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三星8nm、台积电7nm奔向汽车:纷纷研发定制版
2019-10-14 21:57:51  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着汽车越来越智能化,自动驾驶也越来越深入,车载设备芯片对制造工艺的需求也越来越高。三星和台积电分别针对性地打造了新版的8nm、7nm工艺。

三星8nm现有两个版本8LPP、8LPU,都是其10mm工艺的演进版本,而汽车级的8nm应该是另外一个深度升级版,但更多细节未披露。

三星倒是强调了车载芯片的一些高要求,比如必须满足AEC-Q100可靠性标准,能承受-40℃到105℃的温度范围,供应链管理系统也必须符合IATF 169169认证,此外制造工具和设备本身必须满足不同的ISO 26262(ASIL)安全性规范。

三星目前针对车载芯片的工艺还是28nm(28FDS)、14nm,所以升级到8nm将是个巨大的飞跃。

台积电如今面向汽车环境的最新工艺是16nm(16FFC),而接下来将基于第一代7nm(N7)进行升级,预计2020年投入商用。

事实上,新思科技款已经针对台积电7nm开发了汽车级IP,未来很容易继续升级。

哦还有格芯(GlobalFoundries),用于汽车的工艺是22FDX、12LP,目前看还不算落后,但由于格芯已经放弃更新工艺研发,未来如何面对竞争会是个很头疼的问题。

三星8nm、台积电7nm奔向汽车:纷纷研发定制版

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