• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
华为IFA海报公布麒麟990:集成5G基带、台积电7nm EUV代工
2019-09-04 18:51:45  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

德国记者Roland Quandt已经抵达柏林,出席本周开幕的IFA 2019大展。

在场馆附近,Roland拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装Android 10系统的P30 Pro手机以及麒麟990系列芯片。

华为海报显示,麒麟990 5G将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片。

在小字注释中,华为解释,这里的5G SoC是指在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),也就是集成5G基带,不再需要外挂。

当然,华为遣词如此谨慎并无道理,毕竟高通、联发科此前都官宣了集成5G基带的SoC,三星今天上午更是刚刚发布Exynos 980。

华为IFA海报公布麒麟990:集成5G基带、台积电7nm EUV代工

同时,华为确认,此次提供7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)

细心的网友发现,华为措辞中使用的是“麒麟990系列”,或许意味着将不止麒麟990 5G一款产品。此前的爆料称,麒麟990今年将在Mate 30系列、Mate X量产版等手机上搭载,能效进一步改善,且首次支持4K 60FPS视频拍摄。

华为IFA海报公布麒麟990:集成5G基带、台积电7nm EUV代工

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0