随着前不久第二代霄龙处理器EPYC 7002系列的发布、上市，AMD今年已经完成了7nm工艺的锐龙CPU、霄龙CPU及Navi GPU的升级换代工作，凭借更先进的工艺及架构跟友商抢消费级及数据中心市场。

现在的锐龙3000、霄龙7002系列处理器使用的是Zen2架构，随着产品上市，Zen2架构实际上已经完成了使命。AMD CEO苏姿丰此前在接受采访时表示Zen 3架构已经完成设计，EPYC版处理器代号Milan米兰，将如期在2020年上市。

从AMD EPYC处理器的发布过程来看，AMD正在一步步加快新架构处理器的上市时间，新品发布的间隔越来越短，苏姿丰在采访中表示“我们的目标是保持竞争力，不论是四个季度、五个季度还是六个季度升级新一代产品，它都在这个范围内，我们的目标就是非常有竞争力。”

从AMD之前公布的路线图来看，他们确实做到一点——每一年都发布新一代架构/工艺的处理器，2017年首发了14nm Zen，2018年是12nm Zen+，2019年是7nm Zen2，现在Zen 3架构也完成了，预计2020年正式发布，制程工艺也会升级到7nm EUV工艺。

另外，更先进的Zen4架构也在设计中了，AMD目前还没有明确它到底是什么工艺及架构详情，但是苏姿丰在采访中表示他们稍后就会分享基于台积电5nm工艺的的计划，显然说的应该就是Zen4架构处理器了。

在此之前，台积电本月中也宣布加大投资，提升7nm及5nm工艺产能，其中今年11月份起7nm工艺的月产能会增加1万片晶圆，5nm工艺也会从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆，预定在明年Q1季度于南科18厂正式量产。