HKEPC报道，根据VIA C7-M处理器白皮书，超低功耗版C7-M 779(1GHz/128KB L2/400MHz FSB)的最高功耗只有3.5W，平均功耗只有0.75W，而在C4省电模式下更低至0.25W，虽然在性能上还无法与Intel Pentium M ULV及AMD Turion ULV处理器相比，但对于较看重电源续航能力的UMPC来说，VIA C7-M还是占有极大优势。

此外，VIA C7-M的UMPC方案由于功耗较低，散热设计可以进一步微型化，同时电池体积也较小，进一步减小UMPC的体积。另外VIA C7-M搭配整合型芯片组VX700，二者面积只有1666平方毫米，相比Intel Pentium-M ULV + 915GMS + ICH6-M 2915平方毫米的面积来说相差接近一倍，这意味著VIA C7-M能令UMPC产品更微型化，提高产品便携性。

面对未来Windows Vista的要求，VIA计划将于第三季Tape Out新一代UMPC芯片组，代号CX3M，与上代VX700相比新增了Chrome9 HC DX9 IGP显示核心，能支持WDDM驱动及Vista Aero 3D界面，而且将进一步改良电源管理以提供最佳的电源续航能力，看来VIA在UMPC市场将能占尽先机。